エンジニア対応技術領域

半導体設計・評価

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対応技術領域

開発の全工程における半導体設計・評価をカバーするエンジニアが在籍しています。

製品企画

市場調査や競合調査を行い、技術的な検討や設計上の詳細な検討を実施。
構想設計

製品の要件や性能指標の決定、製造プロセスの検討、概念設計を実施。
詳細設計

プロセスフロー図や工程マップの作成、製造プロセスの細部を検討。
材料や装置、工程条件等の詳細決定、製造可能性の検討を実施。
詳細設計に基づいたシミュレーションやモデリングによる、製品の性能や品質の評価を実施。
試作対応

各プロセス工程（LITHO/DRY/CVD/PVD/DIFF/IMPLA/CMP/WET）を行い、半導体チップの製作を実施。
評価対応

試作品の性能評価、信頼性試験対応、設計マージンの確認を実施。
生産技術

生産ラインの最適化、製造プロセスの最適化、ウェハテスト治具の設計・製作、製造手順書作成、生産性確認を実施。
量産試作

機能や性能、電気的特性が設計基準を満たしていることや、量産が可能であることを確認するために、量産の前に実際の製品に近い形で製造し、量産に関連する懸念点について最終確認を実施。
量産

大量生産した際の歩留確認の実施。