エンジニア対応技術領域
半導体設計・評価
対応工程
開発の全工程における半導体設計・評価をカバーするエンジニアが在籍しています。
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製品企画
市場調査や競合調査を行い、技術的な検討や設計上の詳細な検討を実施。
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構想設計
製品の要件や性能指標の決定、製造プロセスの検討、概念設計を実施。
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詳細設計
プロセスフロー図や工程マップの作成、製造プロセスの細部を検討。
材料や装置、工程条件等の詳細決定、製造可能性の検討を実施。
詳細設計に基づいたシミュレーションやモデリングによる、製品の性能や品質の評価を実施。 -
試作対応
各プロセス工程（LITHO/DRY/CVD/PVD/DIFF/IMPLA/CMP/WET）を行い、半導体チップの製作を実施。
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評価対応
試作品の性能評価、信頼性試験対応、設計マージンの確認を実施。
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生産技術
生産ラインの最適化、製造プロセスの最適化、ウェハテスト治具の設計・製作、製造手順書作成、生産性確認を実施。
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量産試作
機能や性能、電気的特性が設計基準を満たしていることや、量産が可能であることを確認するために、量産の前に実際の製品に近い形で製造し、量産に関連する懸念点について最終確認を実施。
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量産
大量生産した際の歩留確認の実施。
対応製品ジャンル
- 車載用半導体
- パワー半導体
- センサー半導体
- 情報処理用半導体
- メモリ半導体
- 光学半導体
- 有機EL（OLED）
対応製品群
- CPU、GPU
- SoC、メモリ
- CMOSセンサー
- ディスプレイ（液晶パネル、有機ELパネル）
- IC/LSI
- マイコン
- LED、レーザー
- 光通信用半導体
- レーザーダイオード
- フォトダイオード
- パワー半導体
