募集要項
【東京/設計職】半導体パッケージ工程におけるCADオペ/年休120日以上/無期雇用派遣/北関東23
パッケージ設計のCADのオペレーション業務をお願いします。
主な業務は下記となります。
・資料の不備がないか確認
・概略仕様の理解
・工数の試算
・CAD初期設定(テクノロジー設定、デザインルール設定など)
・CAD設定の変更(層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新)
・ライブラリー作成
・外形、禁止領域などの作成
・配置・配線
・DRC実行
・LVSの実行
・製造製チェック
・パネル面付けデータの作成
・加工図面作成
・設計結果報告書の作成
・CADデータのバックアップ、ファイル整理、保管作業
技術・資格 |
【必須】 |
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給与 |
想定年収:520万円~665万円 |
勤務地 |
東京都千代田区 |
勤務時間 |
9:00~17:30(プロジェクトにより異なる)/ 1日あたりの実働時間:7.5時間 |
休日・休暇 |
◆年間休日123日(2025年度) |
待遇・ 福利厚生 |
◆健康保険 |
留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |
管理No. |
北関東23 |