募集要項
【藤沢】半導体製造装置の設計/※微経験でも挑戦可能!/ベテラン歓迎!/御入社時期4月可能!
ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、化学機械研磨(CMP)装置の機構設計を担当していただきます。
具体的には、装置の動作原理に基づき、各部品の設計・配置を行い、効率的かつ高精度な研磨を実現するための機構を構築します
技術・資格 |
■使用:iCAD |
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給与 |
想定年収:396万円~577万円 |
勤務地 |
神奈川県藤沢市 |
勤務時間 |
9:00~18:00(プロジェクトにより異なる) |
休日・休暇 |
※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる |
待遇・ 福利厚生 |
◆健康保険 |
留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |
管理No. |
横浜753 |